电子级精密清洗解决方案
一、行业痛点与挑战
在SMT贴装、半导体封装、5G通信器件制造等场景中，传统清洗工艺面临严峻挑战：
-
环保合规压力：溶剂型清洗剂VOC排放超标（＞300mg/m³），违反GB 38508-2020清洗剂标准
-
材料兼容性风险：
-
碱性清洗剂腐蚀BGA焊球（腐蚀速率＞0.2μm/h）
-
清洗后离子残留超标（Na+＞1.0μg/cm²）
-
-
工艺效率低下：
-
超声波清洗盲区＞15%
-
干燥能耗占清洗总成本40%
-
二、解决方案技术路线
采用"材料科学+工艺工程"双轮驱动模式，构建四重技术护城河：
环保无害化 × 精密清洗 × 智能控制 × 全流程闭环
| 技术维度 | 创新突破点 |
|---|---|
| 材料体系 | 中性pH值（6.8-7.2）水基配方/生物降解率＞98%/表面张力≤25mN/m |
| 清洗效能 | 助焊剂去除率≥99.9%/铜材腐蚀速率＜0.01μm/h/离子残留＜0.1μg/cm² |
| 工艺智能 | 浓度自动补偿系统/多频段超声耦合（28/68/132kHz）/真空干燥节能40% |
| 环保处理 | 废水零排放循环系统/重金属捕捉树脂（Cu²+去除率99.99%） |
三、核心产品方案
1. EClean® 水基中性清洗剂系列
技术参数：
| 指标 | 标准值 | 检测方法 |
|---|---|---|
| pH值（25℃） | 7.0±0.2 | GB/T 6368 |
| 表面张力 | 23.5mN/m | ASTM D1331 |
| 腐蚀性（铜片4h） | 无变色 | IPC TM-650 2.6.15 |
| 闪点 | 无（非易燃） | ISO 3679 |
应用场景：
-
精密PCB板：兼容ENIG/OSP/沉金表面处理
-
功率器件：IGBT模块残留松香清洗
-
军用电子：满足GJB 7243-2011军用标准
2. SmartWash® 智能清洗系统
技术架构：
[进料传送]→[预洗喷淋]→[多频超声]→[真空干燥]→[洁净度检测]
核心模块：
-
浓度闭环控制：电导率传感器实时调节清洗剂浓度（波动±0.5%）
-
多频段超声阵列：132kHz高频穿透微孔，68kHz主洗，28kHz防空化
-
真空干燥仓：-95kPa负压环境，干燥时间缩短至传统工艺的1/3
3. 配套解决方案
-
废水再生系统：
-
三级膜过滤（RO+UF+NF）
-
清洗剂回收率≥85%
-
-
材料兼容性数据库：
-
涵盖287种电子材料腐蚀数据
-
自动匹配最佳清洗参数
-
四、技术优势对比
清洗性能对比（依据IPC-CH-65B标准） | 指标 | 溶剂型清洗剂 | 酸性水基 | 本方案 | |----------------------|--------------|----------|------------| | VOC排放 | 350mg/m³ | 0 | 0 | | 铜腐蚀速率 | 0.05μm/h | 0.15μm/h | 0.01μm/h | | 助焊剂去除率 | 99.5% | 98% | 99.9% | | 废水处理成本 | ￥8.5/kg | ￥3.2/kg | ￥0.8/kg | 工艺效率提升 | 产线改造项目 | 传统工艺 | 本方案 | |----------------------|--------------|------------| | 小米SMT产线 | 能耗降低37% | 良率提升1.2% | | 华为5G基站模块 | 节水68% | 产能提升15% |
五、服务支持体系
-
工艺验证服务：
-
免费提供样液进行兼容性测试（3个工作日出报告）
-
产线清洗模拟测试（支持视频远程验收）
-
-
智能监控系统：
-
设备OEE实时看板（MTBF＞10,000小时）
-
清洗剂余量预警（提前72小时通知补液）
-
-
可持续发展计划：
-
旧包装桶回收再生服务
-
碳足迹追踪报告（符合ISO 14067标准）
-
认证体系：
-
通过UL ECOLOGO认证（EU2017/999）
-
符合REACH SVHC 239项限制物质要求
-
获得中国环境标志II型认证
-
通过ISO 9001/14001/45001三体系认证
本方案已在富士康苹果生产线、中车IGBT模组工厂等32个项目落地，实现：
-
年度VOC减排量相当于种植6,800棵成年乔木
-
清洗综合成本下降41%
-
产品清洗不良率从850ppm降至12ppm
